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资料名称: HG/T 5051-2016 低压注塑封装用热熔胶粘剂
文档名称: 低压注塑封装用热熔胶粘剂
英文名称: Hot melt adhesive for low pressure injection molding encapsulation
发布部门: 中华人民共和国工业和信息化部
发布日期: 2016-10-22
起草单位: 上海轻工业研究所有限公司、常熟康尼格科技有限公司、上海橡胶制
文件类型: PDF
整理时间: 2017-09-30
软件简介: 本标准规定了低压注塑封装用热熔胶粘剂的命名和分类,技术要求,试验方法,检验规则以及包装、标志、运输和贮存。
本标准适用于通用型低压注塑封装用聚酰胺类热熔胶粘剂。
下载地址: [百度网盘下载 ]
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