Cadence电路板设计入门周润景，张晨编著 2015年版

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资料名称：	Cadence电路板设计入门周润景，张晨编著 2015年版
文件类型：	PDF文档
文件大小：	80.09 MB
资料归类：	电子信息
整理时间：	2022-10-09
软件简介：	Cadence电路板设计入门作者：周润景，张晨编著出版时间：2015年版内容简介　　《Cadence电路板设计入门》以Cadence Allegro SPB 16.6软件为基础，从设计实践的角度出发，以具体电路为范例，以PCB电路板设计流程为顺序，由浅入深地讲解了元器件建库、原理图设计、信号完整性设计、布局、布线、规则设置、后处理等PCB设计的全过程。主要内容包括：原理图输入、元器件数据集成管理环境的使用、PCB信号完整性设计基础知识、PCB设计，以及后期电路设计处理需要掌握的各项技能等。无论是前端设计开发（原理图设计），还是PCB设计、PCB布线实体的架构，《Cadence电路板设计入门》都有全面详细的讲解，极具参考和学习价值。《Cadence电路板设计入门》附带光盘，光盘中包含《Cadence电路板设计入门》涉及的所有原理图与电路板文件。读者可以将书与光盘结合起来学习，一步步完成电路设计。《Cadence电路板设计入门》结构简洁明了，配有相关示例，既可作为从事PCB设计工作的初、中级人员的工作指导用书，也可作为电子及相关专业本科生、研究生的PCB设计的教材，还可以作为PCB设计从业人员再教育的培训用书。目录第1章 Cadence Allegro SPB 16.6简介 1 1.1 概述 1 1.2 功能特点 1 1.3 设计流程 3 1.4 Cadence Allegro SPB 16.6新功能的介绍 4 第2章 Capture原理图设计工作平台 10 2.1 Design Entry CIS软件功能介绍 10 2.2 原理图工作环境 11 2.3 设置图纸参数 12 第3章制作元器件及创建元器件库 16 3.1 OrCAD/Capture元器件类型与元器件库 16 3.2 创建单个元器件 17 3.2.1 直接新建元器件 18 3.2.2 用电子表格新建元器件 27 3.3 创建复合封装元件 29 3.4 创建其他元器件 30 习题 31 第4章创建新设计 32 4.1 原理图设计规范 32 4.2 Capture基本名词术语 32 4.3 建立新项目 34 4.4 放置元器件 35 4.4.1 放置基本元器件 36 4.4.2 对元器件的基本操作 39 4.4.3 放置电源和接地符号 40 4.4.4 完成元器件放置 42 4.5 创建分级模块 42 4.6 修改元器件序号与元器件值 51 4.7 连接电路图 52 4.8 添加网络组 57 4.9 CIS抓取网络元件 60 习题 64 第5章 PCB设计预处理 65 5.1 编辑元器件的属性 65 5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配 76 5.3 建立差分对 81 5.4 Capture中总线(Bus)的应用 84 5.5 元器件的自动对齐与排列 92 5.6 原理图绘制的后续处理 94 5.6.1 设计规则检查 95 5.6.2 为元器件自动编号 100 5.6.3 回注(Back Annotation) 102 5.6.4 自动更新元器件或网络的属性 103 5.6.5 生成网络表 104 5.6.6 生成元器件清单和交互参考表 106 习题 109 第6章 Allegro的属性设置 110 6.1 Allegro的界面介绍 110 6.2 设置工具栏 116 6.3 定制Allegro环境 117 6.4 定义和运行脚本 127 6.5 属性参数的输入输出 129 习题 131 第7章焊盘制作 132 7.1 基本概念 132 7.1.1 PCB的基本概念 132 7.1.2 封装基础知识 133 7.2 热风焊盘的制作 135 7.3 贯通孔焊盘的制作 137 7.4 贴片焊盘的制作 143 第8章元器件封装的制作 146 8.1 封装符号的基本类型 146 8.2 集成电路封装(IC)的制作 147 8.3 连接器(IO)封装的制作 157 8.4 分立元器件(DISCRETE)封装的制作 173 8.4.1 贴片的分立元器件封装的制作 174 8.4.2 直插的分立元器件封装的制作 178 8.4.3 自定义焊盘封装制作 182 8.4.4 使用合并Shape创建组合几何图形 189 习题 189 第9章 PCB的建立 190 9.1 建立PCB 190 9.1.1 使用PCB向导(Board Wizard)建立PCB 190 9.1.2 手工建立PCB 193 9.1.3 建立PCB机械符号 197 9.1.4 建立Demo设计文件 207 9.2 输入网络表 214 习题 218 第10章 PCB设计基础 219 10.1 PCB相关问题 219 10.1.1 电磁干扰与串扰问题 219 10.1.2 磁场与电感耦合 220 10.1.3 回路电感 221 10.1.4 电场与电容耦合 221 10.2 地平面与地跳跃 222 10.2.1 地平面与地跳跃 222 10.2.2 地平面的分割 223 [1] 10.3 PCB的电气特性 224 10.3.1 特征阻抗 224 10.3.2 反射 226 10.3.3 振铃 227 10.4 PCB布局布线注意事项 228 10.4.1 元件的布局 228 10.4.2 PCB叠层设置 231 10.4.3 线宽和线间距 233 第11章设置设计规则 235 11.1 间距规则设置 235 11.2 物理规则设置 238 11.3 设定设计约束(Design Constraints) 241 11.4 设置元器件/网络属性 242 习题 248 第12章布局 249 12.1 规划PCB 250 12.2 手工摆放元器件 254 12.3 按Room快速摆放元器件 259 12.4 原理图与Allegro交互摆放 262 12.5 交换 267 12.6 排列对齐元件 272 12.7 使用PCB Router自动布局 273 习题 275 第13章敷铜 276 13.1 基本概念 276 13.2 为平面层建立Shape 278 13.3 分割平面 280 13.4 分割复杂平面 294 习题 298 第14章布线 299 14.1 布线的基本原则 299 14.2 布线的相关命令 300 14.3 定义布线的格点 301 14.4 手工布线 302 14.5 扇出(Fanout By Pick) 306 14.6 群组布线 308 14.7 自动布线的准备工作 311 14.8 自动布线 316 14.9 控制并编辑线 323 14.9.1 控制线的长度 323 14.9.2 差分布线 329 14.9.3 高速网络布线 335 14.9.4 45°角布线调整(Miter By Pick) 338 14.9.5 改善布线的连接 340 14.10 优化布线(Gloss) 345 习题 350 第15章后处理 351 15.1 重命名元器件序号 351 15.2 回注(Back Annotation) 354 15.3 文字面调整 356 15.4 建立丝印层 360 15.5 建立孔位图 362 15.6 建立钻孔文件 364 15.7 建立Artwork文件 365 15.8 输出底片文件 377 15.9 浏览Gerber文件 377 习题 380 第16章 Allegro其他高级功能 381 16.1 设置过孔的焊盘 381 16.2 更新元器件封装符号 383 16.3 Net和Xnet 384 16.4 技术文件的处理 385 16.5 设计重用 390 16.6 DFA检查 397 16.7 修改env文件 399 习题 399 附录使用LP Wizard自动生成元器件封装 400
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