国际信息工程先进技术译丛纳米封装纳米技术与电子封装高清晰可复制文字版

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资料名称：	国际信息工程先进技术译丛纳米封装纳米技术与电子封装高清晰可复制文字版
文件类型：	PDF文档
文件大小：	54.1 MB
资料归类：	电子信息
整理时间：	2022-10-28
软件简介：	国际信息工程先进技术译丛纳米封装纳米技术与电子封装高清晰可复制文字版作者：（美）莫里斯编，罗小兵，陈明祥译出版时间：2013 内容简介　　本书汇集了纳米封装领域主要专家学者的最新研究成果，内容丰富，全面深入，几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面，如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。本书为电子封装领域的从业者和研究人员提供了一份及时而重要的技术资料。目录译者序原书序原书前言撰稿人名词术语第1章　纳米封装——纳米技术和电子封装第2章　模拟技术和应用第3章　分子动力学模拟在电子封装领域的应用第4章　脱层建模的进展第5章　纳米颗粒特性第6章　纳米颗粒制备第7章　纳米颗粒高k值介电复合材料：机遇与挑战第8章　纳米结构电阻材料第9章　纳米颗粒磁心电感器：设计、制造和封装第10章　纳米导电胶第11章　微孔填充中的纳米颗粒第12章　导电微结构材料与技术第13章　Sn-Ag系无铅焊料中的纳米颗粒研究第14章　用于细间距电子元器件的纳米底胶第15章　碳纳米管的合成与表征第16章　纳米电子器件中碳纳米管的性能第17章　用于微系统热管理的碳纳米管第18章　使用多壁碳纳米管封装的收发器电磁屏蔽第19章　单壁碳纳米管增强焊料63Sn-37Pb和Sn-3．8Ag-0．7Cu的性能第20章　电子封装中的纳米线第21章　微电子封装中应力工程柔性互连的设计和发展第22章　纳米尺度硅逻辑器件中倒装芯片封装：挑战和机遇第23章　纳米电子学前景：应用、技术和经济参考文献
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