EDA应用技术 Cadence高速电路板设计与仿真信号与电源完整性分析第6版周润景，任自鑫编著 2019年版

您当前的位置：首页 > 行业图书 > 电子信息

资料名称：	EDA应用技术 Cadence高速电路板设计与仿真信号与电源完整性分析第6版周润景，任自鑫编著 2019年版
文件类型：	PDF文档
文件大小：	65.86 MB
资料归类：	电子信息
整理时间：	2024-03-15
软件简介：	EDA应用技术 Cadence高速电路板设计与仿真信号与电源完整性分析第6版作者：周润景，任自鑫编著出版时间： 2019年版丛编项： EDA应用技术内容简介　　本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析，以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。目录第1章高速PCB设计知识/t＜br/＞ 1．1 课程内容/t＜br/＞ 1．2 高速PCB设计的基本概念/t＜br/＞ 1．3 PCB设计前的准备工作/t＜br/＞ 1．4 高速PCB布线/t＜br/＞ 1．5 布线后信号完整性仿真/t＜br/＞ 1．6 提高抗电磁干扰能力的措施/t＜br/＞ 1．7 测试与比较/t＜br/＞ 1．8 混合信号布局技术/t＜br/＞ 1．9 过孔对信号传输的影响/t＜br/＞ 1．10 一般布局规则/t＜br/＞ 1．11 电源完整性理论基础/t＜br/＞思考与练习/t＜br/＞第2章仿真前的准备工作/t＜br/＞ 2．1 分析工具/t＜br/＞ 2．2 IBIS模型/t＜br/＞ 2．3 验证IBIS模型/t＜br/＞ 2．4 预布局/t＜br/＞ 2．5 PCB设置/t＜br/＞ 2．6 基本的PCB SI功能/t＜br/＞思考与练习/t＜br/＞第3章约束驱动布局/t＜br/＞ 3．1 相关概念/t＜br/＞ 3．2 信号的反射/t＜br/＞ 3．3 串扰分析/t＜br/＞ 3．4 时序分析/t＜br/＞ 3．5 分析工具/t＜br/＞ 3．6 创建总线/t＜br/＞ 3．7 预布局拓扑提取和仿真/t＜br/＞ 3．8 前仿真时序/t＜br/＞ 3．9 模板应用和约束驱动布局/t＜br/＞思考与练习/t＜br/＞第4章约束驱动布线/t＜br/＞ 4．1 手工布线/t＜br/＞ 4．2 自动布线/t＜br/＞思考与练习/t＜br/＞第5章差分对设计/t＜br/＞ 5．1 建立差分对/t＜br/＞ 5．2 仿真前的准备工作/t＜br/＞ 5．3 仿真差分对/t＜br/＞ 5．4 差分对约束/t＜br/＞ 5．5 差分对布线/t＜br/＞ 5．6 后布线分析/t＜br/＞思考与练习/t＜br/＞第6章模型与拓扑/t＜br/＞ 6．1 设置建模环境/t＜br/＞ 6．2 调整飞线显示与提取拓扑/t＜br/＞思考与练习/t＜br/＞第7章板级仿真/t＜br/＞ 7．1 预布局/t＜br/＞ 7．2 规划线束/t＜br/＞ 7．3 后布局/t＜br/＞ 7．4 tabbed布线及背钻/t＜br/＞思考与练习/t＜br/＞第8章 AMI生成器/t＜br/＞ 8．1 配置编译器/t＜br/＞ 8．2 Tx AMI 模型/t＜br/＞ 8．3 Rx AMI 模型/t＜br/＞思考与练习/t＜br/＞第9章仿真DDR4/t＜br/＞ 9．1 使用SPEED2000提取模型/t＜br/＞ 9．2 使用SystemSI提取模型/t＜br/＞ 9．3 使用SystemSI对DDR4进行仿真/t＜br/＞ 9．4 额外练习/t＜br/＞思考与练习/t＜br/＞第10章集成直流电源解决方案/t＜br/＞ 10．1 直流电源的设计和分析/t＜br/＞ 10．2 交互式运行直流分析/t＜br/＞ 10．3 加载仿真结果报告和DRC标记/t＜br/＞ 10．4 设置的复用/t＜br/＞ 10．5 基于Batch模式运行PowerDC/t＜br/＞ 10．6 去耦电容的约束设计和信息回注/t＜br/＞ 10．7 在PFE中生成 PICSet/t＜br/＞ 10．8 在约束管理器中分配PICSet/t＜br/＞ 10．9 放置去耦电容/t＜br/＞ 10．10 在OPI中电容的最优化分布和最优化分布数据输出/t＜br/＞ 10．11 在 PI Base中去耦电容的放置和更新/t＜br/＞思考与练习/t＜br/＞第11章分析模型管理器和协同仿真/t＜br/＞ 11．1 在PDC-Lite中对于DC Settings AMM 的使用/t＜br/＞ 11．2 增量布局更新/t＜br/＞ 11．3 封装信息的协同提取/t＜br/＞ 11．4 对于提取出的模型的协同仿真/t＜br/＞思考与练习/t＜br/＞第12章 2．5D内插器封装的热分析/t＜br/＞ 12．1 利用配置文件创建层叠模型/t＜br/＞ 12．2 手动创建层叠模型/t＜br/＞思考与练习/t＜br/＞第13章其他增强及AMM和PDC结合/t＜br/＞ 13．1 电热分析设置的增强/t＜br/＞ 13．2 基于AMM的PDC Settings/t＜br/＞思考与练习/t＜br/＞参考文献
下载地址：	[百度网盘下载 ]