电子材料及其应用技术系列规划教材电子电路电镀技术（中国）李元勋 2019年版

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资料名称：	电子材料及其应用技术系列规划教材电子电路电镀技术（中国）李元勋 2019年版
文件类型：	PDF文档
文件大小：	118.23 MB
资料归类：	电子信息
整理时间：	2024-03-15
软件简介：	电子材料及其应用技术系列规划教材电子电路电镀技术作者：（中国）李元勋出版时间：2019年版丛编项：普通高等教育“十三五”规划教材内容简介　　《电子电路电镀技术》以电沉积金属基础知识与理论为基础，内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种电镀、电镀污染防治等，涵盖了电结晶理论、高速电镀、化学镀、脉冲电镀和复合电镀等，重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等，系统地介绍了国内外常用及新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等，尽可能汇集具有一定先进性及实用性的电子电镀互连技术。目录目录第一章绪论 1 第一节电子电镀在电子工业经济中的意义 1 第二节电子电镀工业的发展状况 4 一、传统电镀行业发展状况和特征 5 二、新兴电子电镀行业发展状况和特征 6 第三节电镀层的分类及选用原则 7 一、电镀层的分类 8 二、电镀层材料的选择原则 11 习题 13 第二章电子电镀基础知识 14 第一节电化学基础 14 一、原电池、电解池和腐蚀电池 14 二、电极界面现象 18 三、浓差极化与电化学极化 22 四、金属的阳极过程 35 第二节金属电沉积基础 36 一、金属电沉积过程与电结晶 36 二、金属的共沉积 38 三、法拉第定律在电子电镀中的应用 40 第三节电镀槽及其辅助装备 44 一、电镀槽 45 二、电镀槽的辅助装置 45 三、滚镀设备 46 四、阳极 46 第四节电镀前处理 47 一、表面状态对镀层质量的影响 48 二、粗糙表面电镀前处理 48 三、除油 49 四、除锈 51 第五节电镀层质量分析测试技术 52 一、金属学及金属材料知识 53 二、电镀层厚度测试技术 54 三、电镀层结合强度测试方法 56 四、电镀层耐蚀性的测试方法 58 五、电镀层孔隙率的测试方法 62 六、电镀层的物理力学性能测试方法 63 习题 65 第三章电镀层的均匀性问题 66 第一节影响电镀层均匀性的因素 66 一、阴极电流分布对电镀层均匀性的影响 66 二、电流效率对电镀层均匀性的影响 67 三、基体金属对电镀层均匀性的影响 68 第二节阴极表面电流分布理论 68 一、阴极表面电流初次分布 69 二、阴极表面电流二次分布 74 第三节电镀液分散能力及覆盖能力 75 一、电镀液的组分及其作用 76 二、电镀液的分散能力 77 三、电镀液的覆盖能力 83 第四节微观整平理论及整平能力测定 87 一、微观整平概念 87 二、微观整平作用的机理 89 三、微观整平能力的测试方法 90 四、含氮杂环类整平剂的整平作用 93 第五节镀液的稳定性 95 一、酸性镀锡液不稳定的原因 95 二、酸性镀锡液组分对稳定性的影响 96 三、酸性镀锡液的稳定剂 97 第六节利用滚镀及振动电镀改善电镀均匀性 98 一、卧式滚镀 98 二、倾斜式滚镀 100 三、振动电镀 101 习题 102 第四章电镀镍及镍合金 103 第一节概述 103 第二节镀暗镍 104 一、镀镍时的电极反应 104 二、镀液的基本构成和各成分作用 105 三、镀镍液的配制方法 106 四、几种普通暗镍镀液配方及工艺条件 106 五、镀液中杂质的影响及去除方法 107 六、各种因素对暗镍镀层机械性能的影响 109 七、镀暗镍常见故障及对策 109 第三节光亮镀镍 110 一、光亮镀镍的电沉积理论 110 二、镀镍中的光亮剂 111 三、光亮镀镍的工艺条件影响 113 四、光亮镀镍的常见故障及纠正方法 115 第四节多层镀镍 116 一、镀双层镍 116 二、镀三层镍 117 第五节镀缎面镍和镀黑镍 119 一、镀缎面镍 119 二、镀黑镍 120 三、不合格镍层的退除 121 第六节电镀镍合金 122 一、电镀镍铁合金 122 二、电镀镍钴合金 125 三、电镀镍磷合金 126 习题 127 第五章电镀铜及铜合金 128 第一节概述 128 第二节氰化物镀铜 129 一、氰化物镀铜溶液中的主要成分 129 二、氰化物镀铜原理 129 三、溶液的配制 130 四、溶液成分作用及影响 130 五、氰化物镀铜液的维护 132 六、氰化物镀铜常见故障及纠正方法 133 第三节焦磷酸盐镀铜 134 一、焦磷酸盐镀铜原理 134 二、焦磷酸盐镀铜液成分及工艺规范 135 三、现场操作中应注意的几个问题 137 第四节硫酸盐镀铜 137 一、普通硫酸盐镀铜 138 二、硫酸盐光亮镀铜 140 三、镀铜工艺流程及不合格镀层的退除 145 第五节电镀铜合金 146 一、电镀铜锌合金 146 二、电镀铜锡合金 149 习题 151 第六章电镀锡及锡合金 152 第一节概述 152 第二节碱性镀锡 153 一、碱性镀锡液中的主要成分 153 二、碱性镀锡溶液成分作用及工艺条件 154 三、碱性镀锡常见故障及对策 155 第三节酸性镀锡 156 一、硫酸盐镀锡原理 156 二、酸性镀锡液中的主要成分 157 三、酸性镀锡溶液成分作用及工艺条件 158 四、其他酸性镀锡体系 160 五、酸性镀锡镀前和镀后处理 161 六、酸性镀锡常见故障及对策 162 七、酸性及碱性镀锡工艺过程 163 第四节电镀锡合金 164 一、电镀锡铅合金 164 二、电镀锡镍合金 166 习题 168 第七章电镀贵金属及合金 169 第一节镀银 169 一、概述 169 二、预镀银 170 三、氰化物镀银 171 四、非氰化物镀银 174 五、镀银后处理 176 第二节镀金 178 一、概述 178 二、氰化物镀金 179 三、非氰化物镀金 181 四、镀金层的退除与金的回收 183 第三节电镀银合金及金合金 184 一、电镀银合金 184 二、电镀金合金 186 习题 189 第八章电子封装互连材料的非等向性电镀 190 第一节概述 190 一、TSV三维封装中铜互连的应用 191 二、PCB板中铜互连的应用 193 三、IC芯片中铜互连的应用 194 第二节 PCB电镀铜填盲孔 194 一、PCB 195 二、电镀铜填盲孔的研究现状 197 三、酸性镀铜液的基本组成及添加剂介绍 199 四、PCB电镀铜盲孔填孔机理 202 五、镀液电化学表征及盲孔填孔率评价方法 205 第三节 PCB电镀填通孔 206 第四节 PCB高速电镀 208 一、影响电沉积速率的因素 208 二、高速电镀的方法 210 三、不溶性阳极在PCB高速电镀中的应用 210 习题 213 第九章特种电镀技术 215 第一节化学镀 215 一、化学镀铜 215 二、超级化学镀铜沉积技术 219 三、化学镀在金属化电子陶瓷中的应用 221 四、化学镀镍及在铜表面化学镀镍 223 五、化学镀锡 229 六、化学镀贵金属 232 第二节脉冲电镀 235 一、脉冲电镀的概述 235 二、脉冲电镀的电容效应 237 三、脉冲电镀的传质效应 238 四、脉冲电镀参数的选择 239 第三节复合电镀 241 一、复合电镀的概述 241 二、复合电镀的原理 241 三、典型的复合电镀工艺及注意事项 243 习题 245 第十章电子电镀的“三废”处理技术 247 第一节电子电镀污染防治现状 247 一、污染来源 247 二、污染防治 248 第二节清洁生产 249 一、清洁生产基本概念 249 二、清洁生产的目标 249 三、实现清洁生产的技术途径 249 第三节电镀“三废”处理技术 250 一、电镀废水处理技术 251 二、电镀废气处理技术 258 三、电镀固体废物处理技术 259 习题 261 参考文献 262 附录Ⅰ 电镀常用化学品的性质与用途 265 附录Ⅱ 常用化合物的金属含量和溶解度 272 附录Ⅲ 某些元素的电化当量及有关数据 277 附录Ⅳ 质子合常数和络合物稳定常数表 280 附录Ⅴ 难溶化合物的溶度积 289
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