电子装配工艺项目教程侯立芬主编；耿升荣，侯丽芳副主编；李晓艳，张娟，全瑞花，初玲，董艳艳，董秀，王涓参编 2014年版

您当前的位置：首页 > 行业图书 > 电子信息

资料名称：	电子装配工艺项目教程侯立芬主编；耿升荣，侯丽芳副主编；李晓艳，张娟，全瑞花，初玲，董艳艳，董秀，王涓参编 2014年版
文件类型：	PDF文档
文件大小：	57.83 MB
资料归类：	电子信息
整理时间：	2024-03-28
软件简介：	电子装配工艺项目教程作者：侯立芬主编；耿升荣，侯丽芳副主编；李晓艳，张娟，全瑞花，初玲，董艳艳，董秀，王涓参编出版时间：2014年版丛编项：高等职业教育"十二五"规划教材内容简介　　《电子装配工艺项目教程/高等职业教育“十二五”规划教材》共分9个模块，主要内容包括电子装配常用仪表、工具及材料，常用电子元器件的识别与检测，准备工艺，焊接技术，整机装配与连接工艺，整机调试、检验与包装，印制电路板的设计与制造，电子产品技术文件，电子产品组装、调试实例。通过对本书的学习，学生能了解电子产品生产的实际流程和基本管理知识，能够正确选择和合理使用各类电子材料及元器件，掌握电子元器件的加工与焊接、部件的调试与装连、整机产品的总装与总调等过程，能熟练利用电子仪器仪表检测元器件、电路和整机的工作状态或性能，并具有电子产品生产现场管理的能力。《电子装配工艺项目教程/高等职业教育“十二五”规划教材》可作为高等职业院校电子信息类、通信类相关专业的教材或参考书，也可作为参加国家职业资格技能鉴定考试的自学书籍，对从事电子产品生产的技术人员也具有参考价值。目录前言模块1 电子装配常用仪表、工具及材料项目1.1 常用仪表项目1.2 常用工具项目1.3 焊接材料项目1.4 常用线材、绝缘材料和磁性材料习题模块2 常用元器件的识别与检测项目2.1 电阻、电容和电感的识别与检测项目2.2 半导体元器件的识别与检测项目2.3 机电元器件的识别与检测项目2.4 表面安装元器件的识别与检测习题模块3 准备工艺项目3.1 元器件装配前的加工项目3.2 导线的加工工艺项目3.3 线扎的制作习题模块4 焊接技术项目4.1 手工焊接工艺项目4.2 常见结构的焊接项目4.3 自动焊接技术与拆焊项目4.4 无锡焊接项目4.5 表面安装技术习题模块5 整机装配与连接工艺项目5.1 元器件装配工艺项目5.2 常见的连接工艺项目5.3 导线的安装与连接项目5.4 整机的组装习题模块6 整机调试、检验与包装项目6.1 整机调试工艺项目6.2 整机检验工艺项目6.3 整机包装工艺项目6.4 安全用电习题模块7 印制电路板的设计与制造项目7.1 印制电路板的设计项目7.2 印制电路板的计算机辅助设计项目7.3 印制电路板的制造与检验习题模块8 电子产品技术文件项目8.1 设计文件项目8.2 工艺文件习题模块9 电子产品组装、调试实例项目9.1 正、负直流稳压电源的设计与制作项目9.2 4人抢答器的设计与制作习题参考文献
下载地址：	[百度网盘下载 ]