微机电系统（MEMS）工艺基础与应用邱成军，曹姗姗，卜丹著 2016年版

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资料名称：	微机电系统（MEMS）工艺基础与应用邱成军，曹姗姗，卜丹著 2016年版
文件类型：	PDF文档
文件大小：	59.75 MB
资料归类：	电力电气
整理时间：	2023-02-18
软件简介：	微机电系统（MEMS）工艺基础与应用作者：邱成军，曹姗姗，卜丹著出版时间： 2016年版内容简介　　《微机电系统（MEMS）工艺基础与应用》着重从基本理论和具体应用方面阐述MEMS工艺。主要介绍MEMS的概念、发展现状与趋势及力学相关知识；重点阐述MEMS实现工艺，主要有刻蚀（包括各向同性和各向异性刻蚀的原理、实现的方法、以及刻蚀自停止技术和干法刻蚀），表面微加工工艺的基本原理及其常用材料，硅片键合技术的各种方法、工艺过程及其各自的影响因素，LIGA技术的基本工艺流程和各部分工艺的实现方法；在工艺基础上介绍传感器和执行器的基本原理、应用范围及其工艺流程；最后就MEMS在军事、医疗、汽车方面的应用及对MEMS器件实现检测的方法加以介绍。全书共分为10章，主要内容有：MEMS系统简介，MEMS相关力学基础，体硅加工工艺，表面微加工工艺，硅片键合工艺，LIGA技术，MEMS传感器，MES执行器，MEMS的封装，MEMS的应用及检测技术。　　《微机电系统（MEMS）工艺基础与应用》适合高等学校微电子专业本科生和研究生学习MEMS工艺时使用，也可供相关工程技术人员参考。目录第1章 MEMS系统简介 1．1 MEMS的基本概念及特点 1．2 MEMS的研究领域 1．3 MEMS的发展现状与发展趋势第2章 MEMS相关力学基础 2．1 应力与应变 2．2 简单负载条件下挠性梁的弯曲 2．3 扭转变形 2．4 本征应力 2．5 动态系统、谐振频率和品质因数 2．6 弹簧常数和谐振频率的调节第3章体硅加工工艺 3．1 湿法刻蚀 3．2 刻蚀自停止技术 3．3 干法刻蚀 3．4 SCREAM工艺第4章表面微加工工艺 4．1 表面微加工基本原理 4．2 多晶硅的表面微加工 4．3 SOI表面微加工 4．4 光刻胶表面微加工 4．5 表面微加工中的力学问题 4．6 体硅加工技术与表面微加工技术 4．7 HARPSS工艺 4．8 Hexsil工艺第5章硅片键合工艺 5．1 阳极键合 5．2 硅熔融键合 5．3 黏合剂键合 5．4 共晶键合 5．5 BDRIE工艺 5．6 硅片溶解法第6章 LIGA技术 6．1 UGA基本工艺流程 6．2 制作技术 6．3 LIGA技术的扩展 6．4 EFAB技术 6．5 其他微加工技术第7章 MEMS传感器 7．1 MEMS物理传感器 7．2 MEMS化学量传感器 7．3 MEMS生物量传感器第8章 MEMS执行器 8．1 MEMS执行器的材料 8．2 MEMS电动机 8．3 微泵与微阀 8．4 微阀 8．5 微行星齿轮减速器第9章 MEMS的封装 9．1 MEMS的封装材料 9．2 MEMS的封装工艺第10章 MEMS的应用及检测技术 10．1 MEMS应用 10．2 MEMS的检测参考文献
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