电子行业标准 - 360资料数据

软件名称	整理日期	软件大小	人气	软件等级
SJ 21319-2018 涂胶设备工艺验证方法	2022-09-19	4.54 MB	0
本标准规定了涂胶设备工艺性能的验证条件、验证方法等内容 ...
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SJ 21320-2018 微组装湿法清洗设备工艺验证方法	2022-09-19	5.53 MB	0
本标准规定了微组装湿法清洗设备的一般要求、验证条件和验证方法等内容 ...
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SJ 21324-2018 激光缝焊机通用规范	2022-09-19	9.88 MB	1
本规范规定了激光缝焊机(以下简称设备)的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于激光缝焊机的设计、生产、检验和验收 ...
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SJ 21328-2018 金属外壳熔封工艺技术要求	2022-09-19	6.11 MB	0
本标准规定了微电子封装金属外壳玻璃绝缘子熔封工艺的一般要求和详细要求。本标准适用于微电子封装金属外壳玻璃绝缘子压力熔封和匹配熔封工艺 ...
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SJ 21330-2018 金属外壳装架工艺技术要求	2022-09-19	5.69 MB	0
本标准规定了微电子封装金属外壳装架工艺的一般要求和详细要求。本标准适用于金属外壳的装架工艺 ...
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SJ 21331-2018 陶瓷外壳及金属外壳金属零件热处理工艺技术要求	2022-09-19	4.56 MB	0
本标准规定了微电子封装外壳金属零件(采用4J29、4J42和4J34材料)热处理工艺的要求。本标准适用于微电子封装外壳的金属零件(采用4J29、4J42和4J34材料)热处理工艺 ...
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SJ 21332-2018 陶瓷外壳及金属外壳化学镀镍工艺技术要求	2022-09-19	7.69 MB	0
本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳、金属外壳及瓷件化学镀镍工艺的要求。本标准适用于陶瓷外壳、金属外壳及瓷件的化学镀镍工艺 ...
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SJ 21333-2018 陶瓷外壳及金属外壳钎焊工艺技术要求	2022-09-19	5.67 MB	0
SJ 21333-2018 陶瓷外壳及金属外壳钎焊工艺技术要求本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳及金属外壳钎焊工艺的要求。本标准适用于陶瓷外壳及金属外壳的钎焊工艺 ...
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SJ 21334-2018 陶瓷外壳及金属外壳电镀镍工艺技术要求	2022-09-19	11.15 MB	0
本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳、金属外壳及其零件电镀镍工艺的要求。本标准适用于陶瓷外壳、金属外壳及其零件的电镀镍工艺 ...
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SJ 21342-2018 极低噪声测试方法	2022-09-19	9.43 MB	0
本标准规定了极低噪声( 噪声系数或噪声温度)的测试方法。本标准适用于低温放大器及其组件(以下简称低温放大器）和包含馈源低温接收机或组件(以下简称低温接收机)的极低噪声测试 ...
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