电子行业标准 - 360资料数据

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SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺技术要求	2022-08-11	5.51 MB	0
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SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装金丝键合工艺技术要求	2022-08-11	11.04 MB	0
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SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求	2022-08-11	5.55 MB	0
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SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术要求	2022-08-11	7.62 MB	1
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SJ 21457-2018 军贸电子系统技术说明书编制要求	2022-08-11	7.53 MB	0
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SJ 21458-2018 军贸电子系统产品合格证明文件及履历本编制要求	2022-08-11	20 MB	0
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SJ/Z 21281-2018 印制板表面安装盘图形设计指南	2022-08-11	25.75 MB	0
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SJ/Z 21284-2018 印制板导通孔保护设计指南	2022-08-11	5.36 MB	0
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SJ/Z 21295-2018 多层印制板用芯板选用指南	2022-08-11	9.81 MB	0
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SJ/Z 21296-2018 印制板用照相底版制作和使用指南	2022-08-11	4.64 MB	0
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