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资料名称： T/ZSA 224-2024 半导体设备前端模块
文件类型： PDF文档
文件大小： 1.28 MB
资料归类： 综合团体标准
整理时间： 2024-06-19
软件简介： 本文件规定了半导体设备前端模块的结构及分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。
本文件适用于100 mm、125 mm、150 mm、200 mm、300 mm 晶圆的半导体设备前端模块。其他规格晶圆的半导体设备前端模块可参照执行。
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